I dag vil jeg diskutere målbindingen fra tre vinkler: dens definition, dens brug og udvælgelsen af bagmålet.
en. Mål bindende definition
Målbinding er processen med at lodde de forreste og bageste mål sammen. Ledningslim, slaglodning og krympning er hovedteknikkerne.
1. Krympning: Brug af perler, ofte grafitpapir, Pb eller In skin vil blive tilføjet for at forbedre kvaliteten af berøring;
2.Lodning: Typisk kræves der en forstøvningseffekt på mindre end 20 W/cm2, når der anvendes blødt lodning. Typisk anvendes In-, Sn- eller In-Sn-loddemetal;
3. Ledende klæbemiddel: Den ledende lim skal have en tykkelse på 0.02-0.05um og være varmebestandig.
to.Bindings anvendelsesområde
tilrådeligt bindende mål
Målmaterialer, der er for tynde eller dyre, såsom ITO, SiO2, skøre keramiske mål, sintrede mål, bløde metalmål som tin og indium osv.
Binding har dog ulemper under følgende omstændigheder:
1.Når de metaliseres, kan mål med lavt smeltepunkt som indium og selen blive sprøde og forvrænget;
2.Der er to problemer med ædelmetalmål: For det første vil der være spild under metallisering og afbinding, og for det andet er den reelle vægt underlagt divergens. Det anbefales at polstre en kobbergenstand.
tre. Udvælgelsen af det bagerste mål
Brug kobber- og molybdænmål, der er iltfri og har en tykkelse på omkring 3 millimeter som minimumskrav til materiale;
God varmeledningsevne: iltfrit kobber, som er hyppigt brugt og har en højere varmeledningsevne end kobber;
tilstrækkelig styrke: for tynd, let deformerbar, svær at vakuumforsegle;
Hule eller solide strukturer er påkrævet med hensyn til struktur.
En tykkelse på 3 mm eller mindre anses for at være moderat. Hvis den er for tyk eller tynd, vil den magnetiske styrke blive reduceret.
